Reliability Characterization of HBM featuring $ text{HK}+ text{MG}$ Logic Chip with Multi-stacked DRAMs. - Sungmock Ha; S. Lee; G. H. Bae; D. S. Lee; S. H. Kim; B. W. Woo; N.-H. Lee; Y. S. Lee; S. Pae (IRPS, 2023)

Reliability Improvement with Optimized BEOL Process in Advanced DRAM. - J. H. Lee; B. W. Woo; Y. M. Lee; N. H. Lee; S. H. Lee; Y. S. Lee; H. S. Kim; S. Pae (IRPS, 2023)