Reliability Characterization of HBM featuring $ text{HK}+ text{MG}$ Logic Chip with Multi-stacked DRAMs. - Sungmock Ha; S. Lee; G. H. Bae; D. S. Lee; S. H. Kim; B. W. Woo; N.-H. Lee; Y. S. Lee; S. Pae (IRPS, 2023)

Thermo-Mechanical Reliability Characteristics of 8H HBM3. - Jinsoo Bae; H. G. Noh; S. J. Yoo; I. J. Choi; G. H. Bae; Y. M. Shim; S. G. Lee; H. Jang; S. M. Lee; G. H. Chang; K. S. Kwon; C. B. Yoon; et al. (IRPS, 2024)