Lageerkennung von Werkstücken innerhalb einer Blechbearbeitungszelle. - R. Lange; S. Schröder; U. Geißler (DAGM-Symposium, 1989)

Influence of bonding process parameters on chip cratering and phase formation of Cu ball bonds on AlSiCu during storage at 200 °C. - Stefan Schmitz; Martin Schneider-Ramelow; S. Schröder (Microelectron. Reliab., 2011)